一簇火花飞溅，伴着一声机器轰鸣——大吊车一根钢柱拉起来，工人师傅上前焊接钢构底座……日期，当记者走进今上半导体智能化科技园项目所在地，一派抢天夺时的建设场景冲入眼帘。

今上半导体智能化科技园项目占地119.66亩，建筑面积34300.73平方米，计划总投资10亿元。该企业主要生产半导体功率器件、半导体分立器件、集成电路电子应用产品、电子元配件和其他电子产品，广泛应用于物流网、智能家居、智能显示、半导体照明等领域，主要客户群为小米、联想、比亚迪、惠科股份、阿里云、腾迅、中兴等企业。

目前，项目已入驻快递分拨中心进行厂房装修，一期计划投资3.5亿元，建设1500条生产线，预计12月底建成投产后实现总产值6亿元，税收0.26亿元。该项目全部建成投产后将实现年产能25万亿只半导体功率器件，年产值45亿元，年纳税6亿元，新增就业岗位2000个，将成为中部地区最大的半导体生产基地。

在项目建设中，作为浉河区发展电子信息产业的一家“链主企业”，今上半导体智能化科技园项目成为该区聚焦延链补链、加快培育新兴产业的一个缩影。记者了解到，浉河区坚定不移地将电子信息产业作为主攻方向，加快推进谷麦光电智能显示模组、今上功率半导体、创维公司手机整机及PCBA主板、显示模组核心配件制造、星源光电智能通讯产业链终端、若邦科技半导体包装材料生产线等项目建设，将浉河区建成中部地区有重要影响力的新型显示和智能终端产业集群。

随着项目建设的持续快步推进，浉河区着力强支撑、蓄势能，分解细化任务目标，建立项目推进台账，实行处级领导包保联系重点项目责任制，形成“一个项目、一套班子、一个包保领导、一抓到底”的工作机制，采取“月通报、半年总结、年度考核”的模式，明确项目推进的具体任务和时间节点，协调解决项目推进中存在的问题，不断推动项目建设取得实效。